2021年物联网、自动化与人工智能国际学术会议

暨智慧园区分委会论坛（IoTAAI 2021）

 重要信息

大会官网：iotaai2021.iaecst.org
大会时间：2021年12月10日-12日
大会地点：中国-广州
截稿日期： 2021年12月5日
接受/拒稿通知：投稿后1周内左右
收录检索：EI Compendex，Scopus，IEEE Xplore

 大会简介

主办单位

IEEE PES智慧楼宇、负载和客户系统技术委员会（中国）

华南理工大学

重庆大学

 承办单位

IEEE PES SBLC 智慧园区分委会

北京智城云联信息科技有限公司

AEIC学术交流中心

 大会嘉宾

大会主席

单峰

高级规划师

中国城市科学研究会

主讲嘉宾

李公立 

高级工程师

华为技术有限公司

文福拴教授

IEEE Fellow

浙江大学

魏嵬 副教授

西安理工大学

陈巍 教授

南京工程学院

陈志奎 教授

大连理工大学

 论文评审及出版

1、EI会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将会作为独立的章节，出版于会议论文集《第三届国际科技创新学术交流大会》（IEEE官方出版），出版后由IEEE Xplore收录，并提交 EI Compendex, Scopus检索。ISBN: 978-1-6654-0267-5

◆论文不得少于4页。

◆会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由乐虎平台网站首页登录官网 进行技术支持，请点击以下图标投稿

2、乐虎平台网站首页登录入口

额外征集优秀论文，按乐虎平台网站首页登录入口 论文要求审稿，直接推荐至包括但不限于以下乐虎平台网站首页登录入口 发表

期刊1（IF约0.814）：Journal of Engineered Fibers and Fabrics, ISSN 1558-9250, 正刊

期刊2（IF约1.574）：Thermal Science, ISSN 0354-9836, 正刊

期刊3（IF约1.197）：Reviews on Advanced Materials Science, ISSN 1606-5131, 正刊

期刊4（IF约3.057）：Materials, ISSN 1996-1944, 正刊

期刊5（IF约3.119）：RSC Advances, ISSN2046-2069, 正刊

* SCI论文请用WORD（.doc）格式投稿，排版暂无严格要求，通过审核后将给出论文模板
* 支持线上一键投稿→【艾思SCI投稿系统】

 征稿主题
1、物联网电子技术

2、物联网网络

3、物联网应用
4、电气自动化
5、电路和系统
6、人工智能算法
7、智能系统
8、智能材料
更多征稿主题（click）

投稿须知：

1、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过；

2、论文不得少于4页，论文排版格式以及投稿方式详见网站说明；

3、审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周；

4、若需要中文翻译，请先联系会议负责人进行咨询。

 参会方式

1、作者参会：录用文章允许两位作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；  

3、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；  

4、听众参会：只参会听讲，也可申请参与演讲及展示。

5、报名参会：请点击：艾思报名系统。

 会议议程

 注册费用

 联系我们

大会秘书处：Iris | 王老师 

咨询邮箱：iotaai2021@163.com

联系电话：+86-13422186485

会务QQ：1013709317

*扫码添加王老师微信烦请备注“IoTAAI2021”