2024集成电路与半导体技术国际研讨会（ICST 2024）

2024 International Symposium on Integrated Circuit and Semiconductor Technologies (ICST 2024)

 特别通知

1. 本会议所征收文章将递交主会一起出版。主会已签约SPIE出版社，有标准国际刊号（ISSN号）

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3. 录用时间（或审稿周期）：投稿后3-8天，早投早录用，早安排

截止投稿时间（第二轮）：8月20日18:00

会议简介

2024集成电路与半导体技术国际研讨会（ICST 2024）将于2024年09月20日至22日在中国重庆举行。作为第四届先进制造技术与电子信息国际学术会议（AMTEI 2024）的分会，ICST 2024将汇集全球顶尖的科研专家、工程师和业内人士，聚焦集成电路设计、半导体材料与器件、制造技术以及电子信息系统等前沿领域的最新研究成果和发展趋势。本次会议不仅提供了一个高水平的学术交流平台，也促进了产学研各界之间的深入合作，旨在推动集成电路与半导体技术的创新发展，共同探讨与解决行业面临的技术挑战。欢迎各界专业人士踊跃参与，共襄盛会！

大会诚挚邀请您投递相关的研究工作，在会议上展示相关的科研成果、分享前沿的思想看法，一同探讨相关的学术难题。

会议时间：9月20-22日

会议地点：重庆

主会官网：www.amtei.org

主会场会议嘉宾

征稿主题

如果您对论文主题的符合程度不太确定，可直接咨询刘老师微信：13422186485（看到秒回）

截止投稿时间（第二轮）：8月20日18:00

论文发表

（已连续3年稳定EI收录检索，检索记录）

经过2-3位专家审核后，本会议录用的论文会统一跟随主会提交给SPIE出版社独立出版 (ISSN号: 0277-786X)，收录发布在SPIE DIGITAL LIBRARY，最终EI、Scopus检索。

投稿入口

本会议只收英文稿，如需翻译服务，请提早咨询刘老师微信：13422186485

（翻译费用可以加在投稿费用内，合开一张发票方便报销）

>>投稿须知：

1. 论文全英文，不得少于5页，且符合格式要求：论文模板

2. 重复率符合要求，推荐使用iThenticate全文查重（//m.tudigou.com/u/Uram2u）；

3. 论文需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表；

4. 大致流程：投稿→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索；

5. 投稿后，请安排一位作者主动添加大会秘书微信，方便及时沟通和跟进论文状态;

6. 审稿流程：先投稿，先送审，先录用

7. 已缴费的文章，因个人原因撤稿，将被扣取20-30%手续费用

参会方式（投稿作者免费报名参会）

1. 口头报告：参会，并在会议上演讲10-15分钟，演讲PPT默认全英文、自行设计提早准备；

2. 海报展示：参会，并在会议上展出论文海报，报名时提交一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报即可；

3. 听众参会：参会听会，不用其他展示，会议期间可参与提问交流；

参会报名入口

注：参会期间，交通住宿请自理，餐食由会务组视情况开放。

注册费用

注：欢迎联络身边同事同学一起投稿，组团投稿会更加优惠（2篇即开团，享团队价），请提前联系大会秘书

联系方式

大会秘书：刘老师 | 投稿邀请码 L592

电话/微信：13422186485

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大会秘书处：