需求背景

    钕铁硼产品经常会采用复合型镀层，这就要求预镀层与基体、中间镀层与预镀层、表面镀层与中间镀层之间都要有良好的结合力，当受到外界机械撞击或热冲击时，各层之间不会发生开裂，起到应有的防护作用。

需解决的主要技术难题

    需求背景：钕铁硼产品经常会采用复合型镀层，这就要求预镀层与基体、中间镀层与预镀层、表面镀层与中间镀层之间都要有良好的结合力，当受到外界机械撞击或热冲击时，各层之间不会发生开裂，起到应有的防护作用。

主要技术难题：本公司生产的VCM磁片主要采用电镀铜+镍镀层，现在生产的产品结合力无法满足更严格的要求（如粘胶实验）

技术目标：

    1、满足退磁率<5%

    2、改善镀层与钕铁硼基体之间的结合力，粘胶实验合格

    3、满足盐雾实验达到48小时以上

拟实现的主要技术目标/具体指标

    1、满足退磁率<5%

    2、改善镀层与钕铁硼基体之间的结合力，粘胶实验合格

    3、满足盐雾实验达到48小时以上