技术分类:先进制造与自动化 高性能、智能化仪器仪表
需求类型:新技术开发
需求简介:压电陶瓷不使用匹配层、耦合介质等,直接将压电陶瓷的电极一端与钢制金属焊接到一起,实现耦合。焊接工艺不应损伤晶片本身性能,要保证声能有效传递,可满足超声测厚需求。此外焊接后的成品不宜受温度、振动等变化的影响。希望有无损检测、电子相关研究方向的科研院所合作
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