需求类型：新技术开发  
急需解决高质量电子封装用氧化铝陶瓷国产化问题。关键技术：系统研究制备工艺和材料配比对电子封装用氧化铝陶瓷的物相结构、微观组织以及抗弯曲强度等的影响规律， 分析材料/性能的构效关系，确定适宜的制备技术与工艺参数。 优化的参数包括：材料配比、颗粒度、烧结温度等，探索制备工 艺的可行性；研究氧化铝陶瓷在装配及高温工艺中的应力分布、 应力匹配及优化。

预计解决方式：

电子封装用氧化铝陶瓷高抗弯曲冲击强度 （600MPa 以上）、高金属化剥离强度（10kg/mm2 以上）技术攻关。

具体指标：

实现电子封装用氧化铝陶瓷抗弯曲强度由目前 的（320～350）MPa 提升至 600MPa 以上，金属化层剥离强度由 4.3kg/mm2 提升至 10kg/mm2 以上，满足-65℃～+175℃、1000 次 温度循环以及 30000g 恒定加速度高可靠应用场景的使用需求。